--> 沿革-遼寧漢京半導体材料有限公司

沿革


2025年10月

2025年10月

里達工場の操業開始

2024年11月

2024年11月

会社資産統合
ハンコ会社買収
登録資本金を2.5億元に増資

2024年3月

2024年3月

漢京基地の起工

2022年10月

2022年10月

中德工場の操業開始

2022年6月

2022年6月

漢京設立
登録資本金8000万元
セラミックス事業を展開し、国の空白を埋める

2021年3月

2021年3月

中德園工場建設